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中國國際半導體博覽會（IC China）
第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China2025）以“全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、龍頭企業(yè)帶動”為工作主線，聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游最新技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用，重點展示人工智能芯片、先進制造工藝、關(guān)鍵材料設(shè)備、熱點應(yīng)用場景等,展鏈條、展生態(tài)、展場景。同時，突出以展帶會、以會促展，展會活動密切聯(lián)動，調(diào)動企業(yè)、專業(yè)觀眾以及普通觀眾參展積極性,推動多方多元合作，提升展會人氣。展覽內(nèi)容按照半導體材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)為主脈絡(luò)，延伸至人工智能、汽車、機器人等應(yīng)用終端,作為本次展會的創(chuàng)新亮點,以應(yīng)用端頭部企業(yè)為焦點，打造以IC重點應(yīng)用場景為牽引的沉浸式互動專區(qū)和體驗空間，整體風格突出科技感、未來感、互動性，讓觀眾直觀感受芯片為生產(chǎn)生活帶來的顛覆性變革。
年
智未來.智能無限
萬平米
全國展出面積
企業(yè)
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萬
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[2024-12-16]
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